国产硬件安全再升级，海光开辟密码技术新方案，近日,龙蜥大会安全闭门会正式在北京召开,来自业内的40+位安全领域专[详情]

魅族卫星成功上天！吉利布局“车、手、星”生态，星纪魅族宣布其幸运星号卫星发射成功，并表示将全面支持星纪魅族在智能电动汽车、智能手机以及XR技术等多个领域的创新应用，为星纪魅族的产品矩阵提供广覆盖/高可靠的通信解决方案。魅[详情]

星宸科技拟融合ToF和ISP/SoC技术，推出3D感知智能化系统解决方案，近日，星宸科技发布公告称，拟用自有或自筹资金以现金方式向关联方福建杰木科技有限公司（以下简称“福建杰木”）及其子公司上海杰茗科技有限公司（以下简称“上海杰茗”）[详情]

星宸科技拟融合ToF和ISP/SoC技术，推出3D感知智能化系统解决方案，星宸科技发布公告称，拟用自有或自筹资金以现金方式向关联方福建杰木科技有限公司（以下简称“福建杰木”）及其子公司上海杰茗科技有限公司（以下简称“上海杰茗”）购买卖方3D[详情]

两大存储厂商披露HBM最新进展， AI人工智能浪潮趋势推动下，高性能存储产品HBM市场需求也水涨船高。以SK海力士、三星和美光为代表的存储厂商之间的[详情]

存储大厂DDR内存路线图公布，据《韩国先驱报》报道，三星电子DS部门存储器业务的总裁兼总经理JungbaeLee展示了三星电子未来内存产品的发展蓝图。 根据DDR内存路线图，三星计划在2024年推出采用1c nm制[详情]

封测厂商净利润同比增长超200%！行业景气叠加AI爆发，拉升先进封装需求，AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级封装（WLCSP）、3D堆叠封[详情]

小鹏自研智驾芯片：面向L4+AI大模型，集成40核+NPU+ISP，新能源汽车时代，车企自研芯片的路线，尽管目的各不相同，但已经成为新势力车企的共识。最早从比亚迪为了供应链自主化而自研MCU、功率模块等，到零跑在2020年就推出的智驾芯片凌[详情]

华大北斗芯片级通导融合解决方案亮相空天信息产业国际生态大会，9月3日，空天信息产业国际生态大会在重庆开幕。大会以“规模应用生态赋能”为主题，在北斗系统建设应用30年之际，邀请中央部委领导、两院院士、专家学者、头部企业负责人等500多人齐聚山[详情]

中国指挥与控制学会低空产业工作委员会即将成立，低空经济是新质生产力的重要载体,发展低空经济是培育竞争新优势、打造增长新引擎、增强发展新动能的战略选择,是开辟产业[详情]

解码电芯"大"趋势兰钧新能源携手中车株洲所重塑新一代储能电芯，嘉兴2024年9月4日/美通社/--9月2日，第三届EESA储能展在上海国际会展中心盛大开幕。兰钧新能源展台呈现了储能全系统解决方案，新品发布环节吸引国内[详情]

月产能1亿颗，昆山思特威CMOS图像传感器芯片测试项目新进展， 据昆山发布消息，昆山思特威集成电路有限公司（以下简称“思特威”）CMOS图像传感器芯[详情]

新应用趋势带动半导体发展，台积电指汽车是下个亮点， 近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1[详情]

Chip中国芯片科学十大进展公布， 近日，Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉，Chip期刊由上海交通大学与El[详情]

加速AI应用！IBM发布全新Telum处理器， 近日，IBM在HotChips2024大会上公布了即将推出的IBMTelum® II处理器和I[详情]

AGIC通用人工智能展与IOTE物联网展携手圆满落幕，物联网科技盛宴精彩纷呈！，AGIC通用人工智能展与IOTE物联网展携手圆满落幕，物联网科技盛宴精彩纷呈！AGIC2024深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览[详情]

关于集成电路、人工智能等重点产业链，两部门发声， 据工信部发布的最新数据显示，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%。主要产品中[详情]

2024全国家电零部件、家电技术展览会观众招募开始啦，2024全国家电零部件、家电技术展览会观众招募开始啦建议参观时间：2024年9月06—07日（9:30—16:30）参观地点：合肥白金汉爵大酒店中央展厅[详情]

“芯”闻摘要，“芯”闻摘要存储产品平均合约价预测《黑神话》带火两类半导体珠海再发力集成电路鸿海入局氧化镓300亿半导体项目新进展存储市场新动态1存储产品平均合约价预测[详情]

去库存效果怎样？9家大厂中报，看功率半导体市场年底走，最近，多家本土功率半导体厂商公布了2024上半年业绩。去年乘着工业和电动汽车市场的强劲需求，功率半导体领域尤其是SiC为首的第三代半导体厂商都开始逆势上涨。不过今年以来，包括功率半导体在[详情]